Углеродные нанотрубочки (сarbon nanotubes) могут вытеснить медь в качестве материала для межсоединений (соединения между транзисторами в КМОП-микросхеме), сообщила на днях группа исследователей из Политехнического института Ренсселера (США). Построенная ими компьютерная модель (на суперкомпьютере мощностью 100 терафлоп), учитывающая квантово-механические эффекты, позволила ученым сделать вывод о неспособности медных межсоединений соперничать по производительности с углеродными нанотрубками для микросхем, произведенных с применением норм 45-нм процесса.

Исследователи рекомендовали использование пучков углеродных нанотрубочек в качестве межсоединений для микросхем, поскольку они могут обеспечить меньшее сопротивление и соответственно меньшее выделение тепла. Этот эффект, по мнению руководителя группы Сароя Наяка (Saroj Nayak), недооценивается многими исследовательскими коллективами, которые не способны построить точные компьютерные модели полупроводниковых схем и оценить преимущества углеродных проводящих структур над металлическими.

К большому сожалению, полученные результаты имеют в данный момент лишь академическую ценность. Главным препятствием внедрению углеродных нанотрубок в качестве основного материала для процессорных межсоединений представляется отсутствие методик, пригодных для промышленного производства. Кроме того, нет на данный момент и методик точного позиционирования объектов размером в 1 – 10 нм на поверхности кристалла.